SZSE:002741
完成表面处理
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应用:

新一代选择性有机可焊保护膜,专为印制板电路板表面涂覆而设计且适应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板,金面不沉膜,均非常适合于高密度、细间距印制电路板的生产。

优势介绍:

卓越的沾锡性能;
优越的爬锡性能,对DIMM通孔的爬锡性能优越;
良好的选择性,当金层厚度较薄的时,对金面有优秀的选择性,金面不上膜;
对助焊剂的兼容性好;
药水的稳定性好。
 
 
 

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