SZSE:002741
完成表面处理
当前位置:首页 > 完成表面处理
详细信息
应用:

化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位,使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面发生置换反应,在铜面上生成厚度在1μm左右的银白色锡层,是取代喷锡的最理想工艺。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装技术,适用无铅贴装工艺,可满足多次焊接的要求;适用于水平和垂直沉锡。

优势介绍:

没有电迁移效应,锡层没有枝状生长产生,有效的控制锡须;
表面色泽均一;
良好的致密性与抗氧性能;
优异的PIM值稳定性。
 
 
 
 

相关产品

Related Products

光华科技微信公众号

Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备18023756号
光华科技微信公众号
Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备18023756号