SZSE:002741
孔导通化
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应用:

TS-ECuSet系列是应用于水平线的中低温化学沉铜,碱性离子钯活化体系,能够快速再树脂和玻纤构成的孔壁上进行均匀、致密且稳定的化学沉铜层。

优势介绍:

沉铜时间短(280-340秒),提升产能;
离子钯体系,药水分散性强,背光稳定;
无EDTA成分,对环境污染小;
适用多种基材的PCB板
 
 
 

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