SZSE:002741
孔导通化
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应用:

选择性有机导电膜(SOC)是在线路板孔壁的树脂及玻纤上选择性沉积一层导电性高分子膜。在铜面不成膜,替代传统的化学铜,在电路板层间能起导通作用。电镀时在SOC膜上面快速沉积一层完整的铜面,增强层间互连作用。SOC可用于高多层通孔板、FPC板、HDI板。

优势介绍:

良好覆盖率,完美改善单点铜薄;
孔铜与内层连接完好,高可靠;
无灯芯效应,板材适用广;
环保,操作便捷,保养简单。
 
 
 

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