SZSE:002741
线路形成
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应用:

用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除,特别适用于精细线路干膜的去除,可用于IC载板和MSAP制程去膜。

优势介绍:

不含烧碱,不会攻击锡面和阻焊油墨;
铜面、金面不氧化;
膜碎呈小颗粒状,不会缠绕行辘和堵塞喷嘴;
褪模速率快,比NaOH提示1倍以上;
槽液寿命比NaOH延长10倍以上;
可用于IC载板和MSAP制程的褪膜。
 
 

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