12月3至5日，PCB行业盛会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举办。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技携AI驱动下新一代PCB、封装载板与先进封装互连等技术方案精彩亮相，吸引了众多行业专家与合作伙伴莅临交流、洽谈合作。同期论坛上，发表了《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》与《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》两大技术报告，会议现场引起广泛关注。

在《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》报告中，光华科技李轩博士分享了，在AI技术驱动算力需求持续攀升的背景下，高速PCB对信号完整性提出更高要求，为实现更低传输损耗，光滑铜面的键合剂面临着结合力与热机械可靠性的双重挑战。光华科技通过表面工程与分子工程的协同设计，自主研发的新一代“抛光+键合剂”解决方案，能够有效降低铜表面粗糙度，显著提升信号完整性，同时保证可靠性，为224/448 Gbps高速传输场景提供了有力支撑。

光华科技产品总监席道林在《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》报告中，讲述了高纵横比（AR）盲孔填孔电镀工艺中面临的多重挑战，包括大小电流密度下钛网的极化与相应铜粉的适配选择、填孔添加剂在AR超过1:1后出现空洞，以及现有体系下板面化学划伤风险的提升等问题。光华科技针对性开展研究，开发的高纵横比填孔电镀液搭配光华科技电子级氧化铜，填孔能力显著提升，具备关键物料自主合成且国产化、添加剂浓度可以使用CVS分析监控调整、适用于不溶性阳极、搭配钛网/设备可满足AR≤1.5填孔需求等优势特点。