核心导读
5月15日，由中兴通讯股份有限公司、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）主办的“AI领航 创新无限——2026年PCB新技术与产业创新论坛”在深圳圆满举行。GHTECH光华科技PCB事业部副总经理万会勇会议上发表《高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案》技术报告，聚焦高阶AI服务器PCB板的孔金属化可靠性挑战，展示了光华科技系统性的解决方案，有效满足算力对PCB技术高频高速、高密度互连、高导散热及机械可靠性的刚性需求，为AI服务器高阶PCB的规模化产业化提供了坚实支撑。
会议现场大咖云集，行业专家、企业领袖及代表近400人汇聚一堂，围绕通信与AI算力产品技术需求、PCB数字工厂建设、新材料布局、孔金属化可靠性解决方案等核心议题等方向展开深入交流，并以圆桌对话共探行业共性议题，携手推动技术创新与高质量发展。
当前，人工智能技术飞速演进，算力需求呈指数级增长，正深刻重构电子信息产业的底层逻辑。作为电子系统的核心互连载体，PCB产业迎来技术迭代与战略升级的关键机遇。从AI服务器、高端算力芯片，到智能终端、汽车电子，前沿应用的落地突破，无不依赖PCB技术的持续突破。
作为PCB专用化学品领域的领军企业，光华科技受邀出席本次论坛。会上，光华科技PCB事业部副总经理万会勇发表了《高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案》的技术报告。聚焦AI服务器带动的PCB技术升级趋势，指出高多层、高阶HDI、厚板、高纵横比等类型的高阶板在孔金属化环节面临可靠性挑战，展示了光华科技系统性的解决方案：
通过添加剂优化晶格状化学铜沉积层，有效解决高多层、高阶HDI板在热循环中的内层连接断裂问题，从而适应更高的信耐性需求；
针对M8/M9等改性树脂和低粗糙度铜箔带来的电荷变化和附着难题，采用二元调整技术，改善了化学铜的背光覆盖和结合力，显著提升化铜覆盖表现；
通过调整整平剂与光亮剂的吸附结构，解决了高纵横比盲孔的电镀空洞和针孔问题，保障信号完整性和导电可靠性。
面向AI算力驱动的PCB技术升级浪潮，光华科技将持续聚焦新材料与湿制程技术的联合开发、电镀晶粒精准调控与设计与工艺的融合思考，实现更高效、更可靠的互连方案，与产业链伙伴携手，共同引领AI时代PCB行业的高质量发展，助力电子信息产业迈向新高度。
新闻来源 | GPCA
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X.
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