随着5G基站、AI服务器、低轨星链等终端应用的加速部署，PCB层数与精密程度持续提升——主流AI服务器主板已普遍采用20层以上设计，高端型号超过40层。在多层板和HDI板的制作中，“棕化”是压合前处理的一个关键步骤。在传统工艺中，为了保证多层PCB压合时不会分层，需要增加铜面粗糙度来提升结合力。

近日，东硕科技凭借凭借PCB棕化液系列产品显著技术优势和卓越的市场表现，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”认定。该系列产品已获得行业众多客户的高度认可，目前，已在近100家客户约200条产线中实现稳定运行，近年来国内市场占有率持续领先，展现出卓越竞争力。

在AI驱动算力需求持续攀升的背景下，高频高速PCB对信号完整性提出更高要求，当信号频率跃升至毫米波波段，主要受趋肤效应影响，粗糙的铜面会阻碍信号传输，增加损耗，在保证结合力的前提下，为了解决传统工艺带来的的插损问题，需要采用新的低粗化制程。东硕科技不断进行开发创新，通过表面工程与分子工程的协同设计，自主研发的"微粗化+键合剂"，“抛光+键合剂”等系列产品解决方案，适配从常规FR-4到M2~M9及以上等级的高速/高频基材，覆盖56Gbps到224Gbps及以上速率等级的信号传输要求，为高端应用场景提供了有力支撑。