SZSE:002741
镀铜制程
当前位置:首页 > 镀铜制程
详细信息
应用:

垂直连续电镀VCP是为垂直连续电镀设备而开发的酸性铜镀体系,适应多种板型的电镀需求,适用高电流密度的通孔电镀,兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀,适用通盲共镀。
 

优势介绍:

良好的深镀能力;
电流密度8~40ASF,镀层结晶结构细致,具有良好的可靠性;
槽液稳定,操作简单。药水均可采用CSV分析。
 
 
 
 
 
 

相关产品

Related Products

光华科技微信公众号

Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备14033791号-1
光华科技微信公众号
Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备14033791号-1